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      第二季晶圓代工受惠價漲量增,推升產值季增6%再創紀錄

        來源:集邦咨詢      作者:    發布時間:2021-08-31

      根據TrendForce集邦咨詢調查顯示,后疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達244.07億美元,季增6.2%,自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高。

      臺積電及三星遭斷電影響,營收季增幅度略為受限

      臺積電(TSMC)第二季營收達133.0億美元,季增3.1%,穩坐全球第一。其營收增幅受限于四月份南科Fab14 P7廠區跳電事件所致,導致少部分40nm16nm晶圓報廢;以及五月份臺電高雄的興達電廠跳電,位于南科的晶圓廠受到最直接的沖擊,盡管廠內發電機及時運作使得在線晶圓不至報廢,但仍有部分8英寸晶圓需要重工。此外,由于臺積電維持一貫穩定的報價策略,因此第二季營收表現雖高于公司財務指引上緣,但季增幅度略低于其余晶圓廠,市占稍微受到侵蝕。

      三星(Samsung)第二季營收為43.3億美元,季增5.5%,在擺脫德州二月大雪的陰霾后,三星位于奧斯汀的Line S2已于四月初完全恢復生產,并且全力加單生產以彌補該廠將近一個半月的投片損失。雖然因第一季投片量銳減有些微影響第二季產出,導致季增幅度略微受到限制,但受惠于CIS、5G射頻收發器、OLED驅動IC等產品強勁的拉貨帶動下,營收表現仍亮眼。排名第三的聯電(UMC)仍受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驅動IC等需求驅動,產能利用率已逾100%,嚴重供不應求,因此持續對客戶進行價格調漲;加上價格較高的28/22nm新增產能陸續開出,帶動第二季平均售價上漲約5%,推升營收至18.2億美元,季增8.5%,市占大致持平在7.2%。

      格芯(GlobalFoundries)第二季營收季增17.0%,達15.2億美元,位居第四名。其在2019年將美國廠Fab10及新加坡廠Fab3E分別出售給安森美(ON Semi)及世界先進后,陸續收斂產品線,專注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD制程技術的發展,同時宣布擴大現有產品線產能,在美國及新加坡分別有新建廠計劃預計在2022下半年至2023年陸續貢獻營收;而Fab10雖已出售給安森美,但該廠在20202021年仍持續為ON Semi代工制造產品,直到2022年完成交割后方交由安森美獨立營運。中芯國際(SMIC)第二季營收強勢季增21.8%,達13.4億美元,市占也提升至5.3%,主要動能來自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項制程需求強勁,且同樣持續調漲晶圓價格,此外14nm新客戶導入進度優于預期,15Kwspm產能目前已處于滿載狀態。

      華虹集團合并營收排名躍升至第六,世界先進超越高塔半導體

      由于華虹宏力(HHGrace)及上海華力(HLMC)同屬華虹集團(HuaHong Group),兩者分別經營Fab1/2/3/7Fab5/6,部分制造資源相互流通,因此本次將兩者合并計算為華虹集團;在華虹無錫Fab7產能擴張速度優于預期,來自NOR Flash、CIS、RFIGBT等客戶拉貨力道旺盛,目前48Kwspm產能已達滿載運作狀態,加上8英寸廠產能全數維持超過100%的稼動率,晶圓平均銷售單價逐季上揚3-5%帶動,第二季華虹集團營收季增9.7%,以6.6億美元位居第六名。

      力積電(PSMC)在第一季營收排名首度超越Tower后,第二季仍維持強勢成長力道,P1/2/3廠包括Specialty DRAM、DDI、CISPMIC產品投片持續挹注;8A/BIGBT等車用需求大幅提升,在整體價格逐季上漲的驅動下,營收達4.6億美元,季增18.3%,排名第七。世界先進(VIS)在DDI、PMIC、power discrete等需求維持、新加坡廠Fab3E新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚等多項有利因素推動下,第二季營收以季增11.1%首度超越高塔半導體,達3.63億美元。

      排名第九的高塔半導體(Tower)在RF-SOI及工業、車載PMIC領域需求穩定,但受限于新增產能還未到位,營收僅小幅季增4.3%,第二季營收達3.6億美元。東部高科(DBHiTek)則維持滿載水平已逾一年半,8英寸PMIC、MEMS、CIS需求穩定貢獻,營收增幅多半來自平均銷售單價的提升,第二季營收為2.45億美元,季增12.0%。

      展望第三季,晶圓代工產能短缺自2019下半年至今已延燒近兩年,雖然有部分新增產能陸續開出,但由于增幅有限,目前從訂單觀察,新開出產能也已預訂完畢,各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處于產能供不應求的狀態,加上車用芯片自今年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量,擴大產能排擠力道,導致晶圓代工平均售價續揚,各廠陸續調整產品組合以改善獲利水平。因此,TrendForce集邦咨詢認為,第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄,且季增幅度將更勝第二季。


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