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      2021年一季度全球前十大封測業者營收達71.7億美元

        來源:集邦咨詢      作者:    發布時間:2021-05-19

      TrendForce集邦咨詢表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美開始接種疫苗后,疫情看起來有緩解跡象,城市逐步解封,加上即將到來東京奧運,使得IT產品、電視、5G通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從2020年下半年開始積極備貨,使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升2021年第一季整體封測營收表現。

      TrendForce集邦咨詢特別提出,由于終端客戶擔心再遇去年缺貨情況,加上運輸成本高漲及時間拉長,故引發超額備貨的疑慮。然而,部分國家在接種疫苗后疫情有稍微趨緩跡象,相關政府計劃逐步解封,恢復正常工作與學習型態,故預期終端需求在提前滿足的前提下,第三季需求有下滑的可能,使整體備貨動能趨緩抑或有突然減單等的情況,屆時恐影響封測業營收表現。

      2021年第一季封測龍頭日月光(ASE)及安靠(Amkor)營收分別為16.913.3億美元,年增24.6%15.0%。日月光逐步強化并提升筆電、網通及服務器芯片等打線供應,維持傳統與先進封裝兼容并蓄。安靠則專注發展先進封裝,積極提升于5G、車用及筆電等高階封裝市場,位居第二名。

      至于矽品(SPIL)及力成(PTI)營收成長動能較緩,主要原因是2020年第三季后華為禁令的填補效應趨緩及內存客戶之產能調整有關,營收分別為8.66.5億美元,年增6.4%3.5%。另外,京元電(KYEC)本季營收為2.7億美元,年增15.2%,逐漸走出禁令陰霾,整體營收持續暢旺。

      中國大陸封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)及天水華天(Hua Tian),透過提升國產自主化生產目標下,帶動中國國內車用芯片、內存、5G基站及面板驅動IC等封裝需求大幅上升,營收分別上升至10.3、5.04.0億美元,前兩者年增達26.3%、62.0%,而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長最高的企業。

      另一方面,面板驅動IC芯片封測大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS),因受惠于電視及IT產品之大尺寸面板及平板、車用顯示等中小尺寸面板需求大增,對于薄膜覆晶(COF)封裝需求持續看俏,加上南茂于DRAMFlash等內存需求動能轉旺,使兩者營收皆逼近達2.3億美元,年增率分別為22.3%27.3%。


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